案例:华东某LED芯片制造企业废水处理项目
项目背景
华东地区某大型LED芯片制造企业,日产能达50万片,生产过程中产生大量工业废水。随着环保政策日益严格,企业原有废水处理系统已无法满足现行排放标准,急需升级改造。该项目总投资约1200万元,设计处理能力为800吨/日。
废水成分及来源
该企业废水主要来源于四个环节:芯片切割废水、化学机械抛光废水、蚀刻清洗废水和设备冲洗废水。主要污染物包括:
悬浮物(SS):主要来自切割工艺产生的硅粉和研磨颗粒
重金属:含铜、镍等,来源于电极制作和金属镀层工艺
氟化物:来自蚀刻工序使用的氢氟酸
有机污染物:包括异丙醇、丙酮等有机溶剂
氨氮:来自化学机械抛光液中的铵盐
废水pH值波动大,在2-11之间,具有成分复杂、毒性大、难降解等特点。
处理工艺流程
针对废水特性,设计采用"分类收集+物化处理+生化处理"的组合工艺:
分类收集系统
:将含氟废水、含铜废水、有机废水和高浓度氨氮废水分开收集
预处理单元
:
含氟废水:采用两级钙盐沉淀法,投加氯化钙和PAC,控制pH在7-
含铜废水:通过调节pH至9-10,投加硫化钠形成硫化铜沉淀
高浓度有机废水:采用芬顿氧化法预处理
综合处理单元
:
混凝沉淀:投加PAC和PAM,去除细小悬浮物和胶体
水解酸化:提高废水可生化性
MBR膜生物反应器:去除COD和氨氮
活性炭过滤:深度处理难降解有机物
污泥处理单元
:污泥经板框压滤机脱水后,交由专业单位处置
最终效果
系统稳定运行后,出水水质完全达到《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020):
COD < 50mg/L(去除率>95%)
氨氮 < 5mg/L(去除率>98%)
总铜 < 0.3mg/L(去除率>99%)
氟化物 < 5mg/L(去除率>99%)
SS < 10mg/L
项目每年减少COD排放约120吨,重金属排放0.5吨,实现了废水85%的回用率,为企业节省水费约150万元/年。
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