全球目前只有两家厂商，能够对外代工5nm及4nm、3nm这样的芯片，这两家厂商分别是台积电、三星。至于intel，虽然说已经掌握了5nm工艺，但这个工艺并没有对外代工，只自己在使用。
所以一定程度上而言，目前全球顶尖的芯片代工，就看台积电、三星这两家了。
但问题是，表面上来看，有台积电、三星两家在竞争，但实际上，三星完全不是对手，差的太远了。
近日，Counterpoint Research最发布了一份关于全球芯片代工的报告。
数据显示，台积电目前在5nm及以下芯片代工中，已经拿走了87%的份额，三星只占13%左右。
而5nm及以下芯片，主要是5nm、4nm、3nm这三种工艺。
而按照机构的预测，到2028年，这个数值可能会提升至90%以上，也就是9成多由台积电代工，三星可能只有可怜的10%不到。
数据还显示，目前在3nm领域，台积电的份额几乎是100%，包揽了所有3nm芯片，三星的份额几乎为零。
我觉得，这对于三星而言，就真的是很尴尬了。
三星为了在3nm时，能够与台积电争一争，特意比台积电还提前半年量产3nm，同时还采用了更先进的GAAFET晶体管技术，而台积电还采用老迈的FinFET晶体管技术。
可以说三星又领先，技术也明显更先进，因为GAAFET晶体管技术明显比FinFET更好GAAFET晶体管更为立体，电压阈值更低，理论上功耗更低，性能更强的。
但不曾想，三星太激进了，没有这个实力，却想去揽下这个瓷器活，最后良率低到吓人，据说只有20%，搞的高通、英伟达等都怕了，不怕与三星合作，都转单至台积电去了。
最后3nm工艺方面，台积电吃下了所有，三星没有订单，据说除了早期几家矿机厂找三星代工了一点3nm芯片之外，没有任何客户。
为此，三星都没办法了，不得不将自己的Exynos2500使用了自己的3nm工艺，来证明一下自己的技术是可行的。
而今年三星又要与台积电竞争2nm，3nm都不行，2nm又能行么，估计是要打一个问号的，而机构也认为三星不行，所以才认为未来台积电或包揽5nm以下，90%的份额。
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